溶融シリカ
溶融シリカ（別名：石英ガラス）は、天然に産する硅石を2,000℃の高温で完全溶融した非晶質シリカです。不純物が非常に少なく、電気絶縁性に優れ、また、無機酸化物で最も小さな熱膨張率を有することから、半導体封止材や電子部品の外装塗料、溶融シリカ質耐火レンガの原料などとして使用されております。 当社は、ユーザーの海外進出に対応して中国江蘇省蘇州市に蘇州金生機能材料有限公司を設立し2004年8月から溶融シリカフィラーの製造を開始致しました。特に半導体封止材向けとして金属異物の低減化や粒度調整などに対応し、ユーザーのニーズに合致した高品質のフィラー材料の供給を目指します。
用途
- 半導体封止材
- 粉体塗料
- 樹脂充填材
- 精密鋳造用原料
- 耐火物原料
製品の特徴
高純度で金属不純物が低くなっております。
湿式粉砕・乾式粉砕の設備を整えております。
各種粒度に対応可能です。
物性一覧
| グレード | MC3000 | F-HS14 | F-HD13 | F-MD05 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 化学成分 | SiO2(%) | 99.5≦ | 99.8≦ | 99.8≦ | 99.5≦ |
| Fe2O3(ppm) | ≦200 | ≦50 | ≦30 | ≦50 | |
| Na2O(ppm) | ≦50 | ≦50 | ≦50 | ≦5.0 | |
| 水分(%) | ≦0.6 | ≦0.10 | ≦0.10 | ≦0.20 | |
| 電気特性 | EC(μS/cm) | ≦15.0 | ≦3.0 | ≦3.5 | ≦5.0 |
| pH | 3.8～5.4 | 5.1±0.5 | 5.3±0.5 | 5.0±0.5 | |
| 比表面積 | (m2/g) | 2.8±0.5 | 2.2±0.5 | 3.0±0.5 | 6.5±0.5 |
| 粒度 | D50(μm) | 1.2±0.3 | 14.0±2.0 | 14.0±2.5 | 5.5±1.0 |
| 特徴 | 湿式分級 | ダブルピーク | 75μmカット | ||
| 真比重 | 2.2 |
|---|---|
| Na+ | 2ppm max |
| Cl– | 2ppm max |
| Fe2+ | 5ppm max |
| 平均粒径 | 1～30μm |
| 最大粒径 | 75 / 105 / 150μm |
-
F-HD13
ブロードな粒度分布により低粘度化、樹脂へ高充填可能。
-
MC3000
湿式分級によるシャープな粒度分布。
粒子径、粒度分布、磁着物低減、表面処理などカスタマイズ可能です。
より熱伝導性の高い、結晶性タイプのシリカも取り扱っております。